新民晚报记者从光推测芯片公司光本位科技获悉，其正在用玻璃代替硅行为衬底来研制玻璃光推测芯片，此举将让AI推测绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定陪同高能耗等困扰，插足“千POPS级算力和千TOPS/W能效比”时期。

光本位科技研发的光推测居品主要用于AI推理场景。业内预测，到2030年推理将占AI推测总量的75%，市集范畴可达2550亿好意思元。在其他初创企业还在为融资头疼的阶段，才“三岁”的光本位科技已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金等三类成本争相合资。

除了玻璃光推测芯片，光本位科技还建议基于玻璃光推测打造下一代全光推测系统，即统统AI推测任务皆通过光推测完成，算力、能效比、推测收尾的天花板将同期被冲突。无专有偶，上海交通大学近期也在全光推测芯片畛域取得突破。产业与学术的共鸣，清亮地指向一个问题——AI推测是否正加快迈向“全光时期”？

从硅到光，为何要“变”？

新民晚报记者了解到，包括光本位科技在内的寰宇主流光推测公司皆遴荐以硅为衬底制造光推测芯片，这是因为硅光平台与现存CMOS工艺之间险些无缝兼容，但纯硅调制存在诸多局限性，因此矩阵范畴从64×64扩大至128×128足足隔断了三年。

冲突这个瓶颈的恰是将相变材料与硅光异质集成用于光推测芯片的光本位科技——在2024寰宇东谈主工智能大会上，光本位科技布告完成首颗算力密度和算力精度均达到商用圭臬的光推测芯片流片，其矩阵范畴为128×128，峰值算力超1000tops。

公司琢磨创举东谈主程唐盛，米乐曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，时间指导团队劝诱了新式相变材料，并终明晰相变材料光芯片大范畴集成。为什么遴荐用玻璃代替硅？在程唐盛看来，这是要让光推测居品在性能上远超寰宇上现存用于AI推理场景的主流电推测居品，只消这么AI推测才会迎来“光的时期”。

“玻璃领有平整性、热踏实性、宽光谱透明性情、与光波导工艺兼容性等特色，因此被视为半导体时期发展历程中取代硅中介层和有机基板的最好材料，英伟达、英特尔、三星、AMD等国外科技巨头皆在通过引入玻璃晋升居品质能。”程唐盛告诉新民晚报记者。受限于光刻机的最大光罩尺寸，现时硅光平台可贪图的光推测芯片最大尺寸为32毫米×25毫米，如果进一步晋升面积，后续每一次迭代的贪图和工艺难度捏续增长。

而用玻璃行为光推测芯片的衬底，快乐彩app通过纳米压印工艺，不错在保捏芯片精度的同期突破已有硅光平台的曝光尺寸截至，从而容纳更多的推测单位，终了单颗芯片算力的晋升，而且在后续制备更大尺寸的芯顷刻更易搞定材料翘曲、波导损耗等问题，极大削弱居品迭代的贪图和工艺难度。据先容，200毫米x200毫米的玻璃光推测芯片算力可达2600POPS。

能效譬如面，光本位科技摆布相变材料的非易失性终明晰光推测芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可本质完一个AI推测任务。由于玻璃的非线性光学效应极弱，因此光的波导传播损耗极低，在芯片贪图时可遴荐小功率的激光器，此外玻璃在介电损耗、透光率、平整性、热踏实性等方面的上风也能进一步镌汰芯片功耗。程唐盛预测，200毫米x200毫米玻璃光推测芯片的能效比不错进步1000TPOS/W，相当于TPU的200倍以上。

发展TA是学术界和产业界的共鸣

程唐盛暗意，现在光本位科技已考证结束光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大范畴阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，而且买通了高下流产业链，上游与纳米压印等厂商琢磨优化工艺，下流与大型企业变成研发应用双向反应机制。

“之是以在材料与制造上不停寻求突破，咱们的最终办法是将玻璃光推测芯片径直封装为超高性能全光推测系统，从而取得下一代AI推测时期圭臬的界说权。”程唐盛披露。

何为全光推测系统？记者获悉，这是让光信号在光域里面终了反复推测与动态暂存，改造光推测只可行为“单个推测中枢”的近况，令玻璃光推测芯片成为径直运转竣工模子的AI推测平台。发展全光推测也曾成为寰球学术界和产业界的共鸣，它的中枢真理真理是突破电推测的能耗与散热瓶颈，使超高算力与超粗劣耗得以兼顾。

“咱们的‘星辰大海’是为不同类型用户提供全场景障翳的全栈光推测搞定决策。”程唐盛暗意，“小到给C端用户提供50P+算力的玻璃光推测盒子，等同于一个家用袖珍数据中心，不错驱动东谈主形机器东谈主；也不错为大模子公司等提供500P+算力的‘光算+光连’决策，以致不错为政府未必大型企业通过‘光算+光连+光传’决策成就一个5000P+算力的大型数据中心。”